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三井礦業冶煉有限公司開始量產最新的極薄電解銅箔產品MicroThin三井礦業冶煉有限公司開始量產最新的極薄電解銅箔產品MicroThin 2020年3月4日，三井礦業冶煉有限公司（以下簡稱“三井”）宣布，其最新極薄電解銅箔產品“MicroThin”已開始量產并出貨。由三井生產的“MicroThin”是一種超薄銅箔(1.5~5μm厚），可用于制造覆銅精細電路載板(現有產品厚度18μm)。三井公司的的客戶對這種產品的評價很高，因為它可以1300毫米寬的卷裝運輸。另外，該產品與載板之間的高度穩定的剝離強度有助于提高電路板的生產率和工藝產量，銅箔從電路載板被剝離后還可以作為可回收資源重復使用。 用MicroThin制造的載板可以使產品厚度從之前的18μm減少到12μm，厚度的減少預計將對供應鏈及三井公司產生以下效益： ①銅資源循環利用的總量將會減少。在生產MicroThin的過程中使用了更少的銅材料，減少了回收再利用的量，也惠及客戶端，這有利于節省資源； ②更薄的覆銅電路載板生產需要更少的材料消耗,產品運輸所需能源也更少，為社會的可持續發展作出了貢獻。 |
